沪硅产业公布，旗下上海新昇半导体与太原市政府、太原中北高开区签署了名为《半导体硅片生产基地合作协议》的文件，旨在建设“300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地”。该项目预计花费91亿元人民币。

这个项目将落户太原中北高开区约225亩土地，还会预留100亩作为未来发展用地。这块地可使用50年。如磋商达成共识及项目所需条件满足，沪硅产业将与太原市政府指定投资方（以下称为“太原投资方”）及其他投资方，共同设立一个注册资本不少于50亿元人民币的项目公司， 电子元器件采购网 负责建设这座300mm半导体硅片生产基地。太原投资方计划投入20亿元人民币（最终投资金额仍待确定）。

同时，由于该项目对于山西省及太原市的经济有重要推动力，且与国家战略要求相契合，市场需求庞大，太原市政府承诺给予大力支援，包括投资补贴、电力供应、贷款优惠、研发奖励、项目配合、行政审批及建设保障、土地及房舍规划、人才培养方案等多方面支持措施。

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