沪硅产业公布，旗下上海新昇半导体与太原市政府、太原中北高开区签署了名为《半导体硅片生产基地合作协议》的文件，旨在建设“300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地”。该项目预计花费91亿元人民币。 这个项目将落户太原中北高开区约225亩土地，还会预留100亩作为未来发展用地。这块地可使用50年。如磋商达成共识及项目所需条件满足，沪硅产业将与太原市政府指定投资方（以下称为“太原投资方”）及其他投资方，共同设立一个注册资本不少于50亿元人民币的项目公司，负责建设这座300mm半导体硅片生产基地。太原投