1月1号，日本石川县能登地区近日发生的强烈地震已经导致当地的若干关键半导体相关设施暂停运营。这包括了MLCC制造商太阳诱电TAIYO YUDEN、硅片(原片)生产者信越化学工业Shin-Etsu以及环球晶圆GlobalWafers，还有东芝Toshiba和TPSCo（Tower与Nuvoton的合资企业）等半导体生产工厂。 在目前半导体产业周期低迷和淡季的背景下，结合现有组件库存以及大部分工厂位于地震强度4至5级的区域——这在工厂结构承受范围内，根据初步检查，机器未见重大损坏，这表明影响是可管

沪硅产业公布，旗下上海新昇半导体与太原市政府、太原中北高开区签署了名为《半导体硅片生产基地合作协议》的文件，旨在建设“300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地”。该项目预计花费91亿元人民币。 这个项目将落户太原中北高开区约225亩土地，还会预留100亩作为未来发展用地。这块地可使用50年。如磋商达成共识及项目所需条件满足，沪硅产业将与太原市政府指定投资方（以下称为“太原投资方”）及其他投资方，共同设立一个注册资本不少于50亿元人民币的项目公司，负责建设这座300mm半导体硅片生产基地。太原投

历经近三年的“高价竞争”后，光伏产业价格在过往半年整体进入下行通道。 以“低价”位特点的市场争夺如今已进入白热化阶段。 曾经持续的“高价”让下游苦不堪言，而未来“过分”的低价，很可能让一大批企业在次轮淘汰赛中被扫地出门。一些跨界资本，甚至还没有动手布局，便已和光伏赛道说“拜拜”。 “双碳”风潮下，光伏正处于一个关键的调整期，产业价格回到“合理区间”需要一个过程，而这个过程可能会比较残酷。 最新的消息是，6月29日、30日，有超过3.2GW光伏组件开标，分别为：保碧新能源1.5GW、国电电力0.