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瑞萨电子:计划进军碳化硅功率器件领域,预计2025年会大批量产
发布日期:2024-01-30 08:29     点击次数:79

来源:SiSC半导体芯科

在刚刚过去的2023年,半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。半导体行业在2023年上半年经历了短暂的低迷,但下半年出现了复苏,许多公司取得了良好的业绩。展望2024年,消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期;中长期来看,汽车电子化、人工智能和5G等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。

站在2023年与2024年之间的交汇点,半导体行业接下来将向何处去?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2024 Outlook)”采访,邀请业界专家和企业高层与读者和同行分享他们对于这些问题的分析和看法。我们采访了瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青,分享他的独到见解。

采访嘉宾介绍

赖长青先生1988年毕业于华北电力大学通信工程专业,并在2003-2005年间取得上海交通大学EMBA硕士学位。毕业之后曾在多家全球知名半导体公司担任要职,后于2019年加入瑞萨电子,现担任瑞萨电子全球销售与市场本部 副总裁。

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△瑞萨电子全球销售与市场本部 副总裁赖长青

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瑞萨电子致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。

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SiSC:请简单总结一下2023年全球半导体行业的发展情况,展望一下2024年全球半导体行业的发展前景?

回顾2023年,半导体市场机遇与挑战并存。尽管市场有了复苏的迹象,但预期却不如想象中乐观。例如一些产品还在降价去库存阶段,而一些高端MCU则依旧存在结构性短缺,这些都增加了半导体市场的不确定性。

展望2024年,我们预计市场会逐渐好转,例如汽车和工业领域以及数据中心等基础设施相关的芯片依旧具有发展潜力。汽车方面,新能源与自动驾驶技术的持续创新,会带动电机、BMS,以及DCDC、OBC等芯片的长期需求,与传统汽车相比,新能源所需要的芯片数量是6到8倍甚至更多。工业领域,虽然自动化市场正在慢下来,但业内所需要的“降本增效”是不会减弱的,因此智慧工业依旧乐观。在数据中心领域,物联网、人工智能的发展,也将持续推进数据中心建设。

SiSC:2023年贵司主营业务,面临哪些压力?同时取得了哪些成绩?

2023年尽管市场持续低迷,但瑞萨取得了很多成绩,首先,我们推出了许多新的技术、新的方案,这些为瑞萨带来长期价值。例如,我们推出了业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8系列MCU,可大幅提高MCU的性能。并且在汽车方面,我们第五代R-Car SoC平台也和大家见面了,它提供从入门级到高端型号的多种处理器集,并可将AI加速器等各种IP,以及合作伙伴和客户的IP集成至单个封装,可根据不同案例的不同要求进行定制。另外,瑞萨进军了碳化硅功率器件领域,预计2025年会大批量产。

另外,在公司层面, 亿配芯城 我们采用“Go deeper+Go broader”的策略,不断地并购整合,使我们能够将成功产品组合的应用场景不断拓展,为更多领域客户提供方案支持。2023年6月,我们又成功收购了专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics,增强了我们在近场通信(NFC)领域的技术,进一步扩展了公司的产品阵容,特别是在连接领域。未来瑞萨还将秉持“让世界更便利”的愿景,不断丰富产品阵容和成功产品组合,向目标坚定前进。

SiSC:面对动荡的外部局势,2024年贵司将如何应对这些挑战?

面对动荡的外部局势,瑞萨将从三个方面应对挑战:首先,采用全球化+多元化的公司战略,使公司能够无惧外部环境,健康成长。其次,加强库存管理并建立灵活的供应链,从而保障客户供应。这可以帮助瑞萨获得更多客户信赖的同时,赢得更多市场。最后,也是最重要的一点,瑞萨坚持研发创新,我们把销售额的18%投入研发生产,这么高的研发投入再加上我们内部高效地方案整合,使我们能够赋予客户更快的创新能力,从而让他们能够紧跟市场潮流。

SiSC:2024年,贵司有怎样的市场规划?

瑞萨将专注汽车、智慧工业、基础设施、IoT四大方向,丰富产品线,加快渠道商规模整合,继续扩大全球化版图。在技术之外,虽然瑞萨是B2B企业,但我们非常注重客户体验。这个客户体验包括帮助客户更方便、更高效地研发,并让他们节约成本和时间,加速产品上市。为此,瑞萨为客户提供全面的支持,包括,技术支持、商务支持、供应支持等等。这是公司的核心竞争力之一,未来瑞萨还将继续贴近客户需求,从产品、技术、支持提升客户体验。

SiSC:2023年开始,ChatGPT热度暴增,带动算力芯片、存储、光通信等上下游产业需求,将引领新一轮半导体周期。它们对半导体制造业提出了更多需求,贵司在相关领域采取了哪些策略?

ChatGPT的火爆会使相关芯片面临着算力、算法、数据安全、功耗成本以及存储容量等挑战。作为MCU领域的先进企业,瑞萨的产品主要是嵌入式人工智能应用,比较少在云端,但对于数据中心建设的一致,我们可以提供相关的时钟产品、电源、存储接口产品,这些都是处理大型语言模型所需海量数据的关键。

审核编辑 黄宇