芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
AMD处理器去“Taiwan”字样的原因
据外媒报道，AMD近期删除了所有锐龙7000系列处理器表面的“Diffused in Taiwan”字样，官方也予以了证实。 AMD处理器表面一般都会印刷核心产地、封装地，比如“Diffused in Taiwan”代表核心芯片是在中国台湾(台积电)生产的，“Made in Malaysia”则代表在马来西亚完成最终封装。 锐龙7000系列发布初期，芯片表面都会印有这两行标记，但是后来的新型号都去掉了Diffused in Taiwan，只印有Made in Malaysia或者Made in
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2024-01
华正新材2023年度预计亏损9000万至13000万元
1 月 29 日，华正新材公布了其 2023 年度的业绩预测，预计该年度净利润亏损额将会在9，000万元到13，000万元之间，扣除非经常性损益后的净亏损则预计在11，000万元到15，000万元之间。 对于盈利下滑的原因，华正新材明确指出，报告期间，由于市场对产品的需求减弱以及同行业竞争愈加激烈，产品售价大幅下跌。同时，虽然原材料价格有所下调，但并未抵消产品成本的降低压力，使得毛利率显著下降。此外，新技术的市场推动力不足，新产品的销量未能达到预期；新工厂和生产线的投产带来的财务和管理费用攀升
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2024-01
AI大模型加速落地! 西部数据助力数据中心智能化升级
（电子发烧友网报道 文/章鹰）一场AI大模型的热潮席卷了多个行业。在近期的CES2024上，AI PC“风头无两”，众多具备强大性能、高效运算力并结合大模型的新品亮相；生成式AI技术在汽车智能座舱、智能驾驶领域也是快速切入。IDC的调研显示，生成式AI的发展以指数速度推进，截止2023年11月底，中国市场发布的大模型已经超过300个，行业用户也在积极探索和打造生成式AI的应用场景，开发数字化产品和服务，挖掘数据要素的价值，探索数字化商业模式。 面对AI大模型的发展和普及，西部数据作为全球数据存
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2024-01
华为申请注册“引望”商标
华为技术有限公司近日申请注册了多枚商标，其中包括“引望”、“引看”、“引众”、“INVISOL”、“INNOWARD”等，涵盖了科学仪器、运输工具等多个国际分类。这些商标的申请引发了市场对华为在智能汽车领域的布局和战略的关注。 值得一提的是，不久前华为已经成立了深圳引望智能技术有限公司，注册资本高达10亿人民币。这一举动进一步证实了华为在智能汽车领域的决心和投入。 据知情人士透露，“引望”是华为车BU成立的新公司。这个公司的成立将装载华为车BU目前的技术和资源，旨在更好地服务智能汽车产业。目前
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2024-01
瑞萨电子：计划进军碳化硅功率器件领域，预计2025年会大批量产
来源：SiSC半导体芯科技 在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。半导体行业在2023年上半年经历了短暂的低迷，但下半年出现了复苏，许多公司取得了良好的业绩。展望2024年，消费电子需求复苏有望带动半导体行业结束下行周期；中长期来看，汽车电子化、人工智能和5G等新技术应用则会推动半导体行业持续向好发展。 站在2023年与2024年之间的交汇点，半导体行业接下来将向何处去？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2024 Outlook
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2024-01
世界最大SSD终于开卖：至少2.65万
作为世界最大容量的61.44TB SSD，Solidigm去年7月份就发布的企业级SSD D5-P5336终于开启预售，那是相当的贵。 Solidigm D5-P5336系列提供多种版本，其中15mm U.2形态的容量7.68TB、15.36TB、30.72TB、61.44TB，E1.L形态的容量15.36TB、30.72TB、61.44TB，E3.S形态的，容量最高30.72TB。 它是第一款采用U.2、E1.L形态的QLC SSD，192层堆叠，企业级品质，号称最大写入寿命可达65PBW，
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2024-01
志橙股份IPO遭质疑：高毛利率、研发投入突增问题引发关注，身兼多职备受质疑
志橙股份申报IPO过程中，其高毛利率与研发投资激增引起关注。志橙股份是中国第一家从事半导体设备用碳化硅零部件生产的企业，深交所于2023年6月受理其上市申请，并于同年7月19日发起首次问询。然而，IPO进程因IPO政策调整而暂缓，直至12月26日才得以答复二次问询。 过去三年间，志橙股份市场表现卓越，业绩稳步增长。然而，其毛利率过高成为焦点话题。据数据显示，志橙股份主营业务毛利率逐年攀升，远超过国内同行业水平。志橙股份对此解释，由于目前国内未出现具有竞争力的竞争者，因此毛利率较高。 此外，志橙
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2024-01
鹰峰电子预计筹集12.3亿元，投资四大项目
2023年10月26日，拥有电力电子元器件技术的企业——上海鹰峰电子科技股份有限公司（以下简称“鹰峰电子”）向深交所提交了其上市申请并发布了第三版招股书。 鹰峰电子主营各类电容、电感、母线、电阻等被动元器件产品，广泛应用于电力电子领域，如新能源汽车、风力发电光伏、工业自动化等。 该公司在招股书中明确表示计划发行不超过3497.6658万股新股票，总募资额高达12.3亿元人民币。其中，6.6亿用于进一步扩大车规级薄膜电容制造能力，万吨新能源金属粉末成型项目，以及为研发中心募款，余下的部分用于补充