全球十大半导体设备厂商排名
2024-01-0512月12日消息，CINNO Research统计数据显示，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。 其中，荷兰公司阿斯麦（ASML）该季度营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一。 美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三。 日本公司Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五。 六到十名分别为日本公司迪
全球与中国汽车碰撞测试假人市场现状及未来发展趋势
2024-01-051、汽车碰撞测试假人的介绍 碰撞测试假人（简称ATD）是用来模拟车祸对人体所造成的影响，是和真人一样大小的玩偶。假人装有测量撞击测试时产生的加载传感器。不同假人分别模拟男性和女性以及儿童的身体，他们都有着自己的身高和身体比重。碰撞试验假人是基于大量的尸体试验研究得来的（这也是碰撞试验假人研发周期长、价格昂贵的原因之一），假人大部分是由金属与塑料制作的，其胸腔是钢制的，肩胛骨是铝制的，盆骨是塑料的，造价很高。 汽车碰撞测试假人是用来类比车祸对人体的影响的真人一样大小的人体模型。假人上装有许多测量
全球与中国钠硫电池市场现状及未来发展趋势
2024-01-05钠硫电池的定义 钠硫电池是一种由液体钠(Na)和硫(S)组成的熔盐电池。这类电池拥有高能量密度、高充/放电效率(89-92%)和长寿命周期，亦由廉价的材料制造。由于本电池操作温度高达300至350°C，而且钠多硫化物具有高度腐蚀性，它们主要用于定点能量储存。电池愈大，效益愈高。 典型的电池在阳极和阴极之间有一个固体电解液膜，而液态金属电池的阳极、阴极及隔离膜都是液体。该电池通常是圆柱形。整个电池由一个由铬和钼保护钢铁内层的外壳密封。此容器外部是正极，而液态钠是负极。电池由氧化铝盖封顶。电池最重
比我预想的好，2023Q1全球ECB存储市场格局简析
2024-01-05前段时间，我和大家分享了美国上市存储公司的财报情况，感觉的形势不太乐观。今天，我拿到了G公司的基于外部控制器的存储（ECB）的跟踪数据，我做了一个简单的分析，分享给大家。 文字概述 2023 年第一季度全球外部存储系统收入为 50 亿美元，较 22 年第一季度增长 0.5%。固态阵列、备份和恢复设备的收入同比分别增长 3.6% 和 9.4%，而硬盘驱动器/混合阵列的收入下降 1.4%。 从地域角度来看，亚太地区（不包括日本）增长了 4.3%，其次是欧洲、中东和非洲（EMEA），增长了 1.8%
2023年全球PCB行业拟/上市企业盘点
2024-01-05#1中国大陆 A股2023年上半年正式收官，首次公开发行(IPO)情况也随之出炉。Wind数据显示，按上市日计算，今年上半年，A股有173只新股上市，募集资金总额合计2096.77亿元。与去年同期相比，新股数量微升1.17%，融资额下滑了33.98%。 从所属证监会行业来看，2023年上半年发行上市的173家IPO企业分布在35个行业，排名前三的行业分别是：计算机、通信和其他电子设备制造业(28家)、专用设备制造业(16家)、电气机械和器材制造业(14家)。 在印制电路板行业中，今年企业上市融
解读全球的嵌入式开发最新开发现状
2024-01-05在硬件制造过程中，嵌入式系统开发成为不可或缺的重要一部分。 近日，AspenCore Media 在进行嵌入式市场调查之后，围绕嵌入式开发环境、操作系统、微处理器/微控制器/FPGA 和设计工具等层面发布了《嵌入式开发现状》的研究报告，解读全球的嵌入式开发最新开发现状。 01 嵌入式开发环境 就应用而言，嵌入式项目的目标范围很广，大多数倾向于工业自动化和仪器仪表、物联网、通信和汽车；其中特别关注性能、连接性、功率效率和信号处理。 嵌入式项目是针对什么类型的应用开发的 根据调查显示，嵌入式项目开
全球GPU呈现“一超一强”竞争格局
2024-01-05AI 服务器发展迅速，GPU 环节被英伟达与 AMD 所占据。AIGC 的发展带动AI 服务器迅速增长，TrendForce 集邦咨询预计 23 年 AI 服务器出货量约 120 万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量的比约为9%，2022~2026 年 AI 服务器出货量 CAGR 将达 22%，而 AI 芯片 2023 年出货量将成长 46%。GPU 作为数据并行处理的核心，是 AI 服务器的核心增量。 本文来自“行业专题：GPU龙头产品迭代不断，产业链各环节持续催化”，全球GPU呈现
全球传感器市场超1.79万亿！中国占20%！最新传感器行业深度梳理（全面）
2024-01-05传感器行业是当今科技领域不可或缺的关键驱动力，被誉为现代智能化的神经触角，是万物互联时代的重要组成部分。作为一种能够感知、测量和监测环境中变量的装置，其通过将实际世界的信息转换为电信号或数字数据，为我们提供宝贵的数据输入。 无论是智能手机、汽车、工业自动化还是医疗设备，传感器的应用无处不在，极大地便利了我们的生活和工作。未来随着技术的进步和成熟，传感器将变得更小巧、功耗更低、精度更高，同时也更加可靠和耐用，使得传感器能够更广泛地应用于各个领域。 下文我们将对传感器行业展开论述，从行业概况出发，
2023年全球及中国半导体材料行业现状及发展趋势分析
2024-01-05一、半导体材料产业概述 1、半导体材料的定义及分类半导体材料是电子材料，具有半导体性能，是用于制作集成电路、分立器件、传感器、光电子器件等产品的重要材料，对精度、纯度等要求相较于普通材料更加严格，工艺制备过程中材料的选取、使用也尤为关键。在整个半导体产业链中，半导体材料和半导体设备一样位于上游环节，是半导体制造工艺的核心基础。半导体材料按应用环节来进行划分，可以分为晶圆制造材料（前端）和封装材料（后端）两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套材料、湿电子化学品、靶材
全球最大的FPGA——VP1902
2024-01-05在这篇文章里，我们将带来Hotchips上的AMD关于全球最大的FPGA分享。 在 Hot Chips 2023 上，我们获得了有关 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 的更多信息。我们之前在文章《世界上最大的FPGA发布》中说到，这是一个巨大的芯片，专为制作更大芯片的原型而设计。 由于 2023 年一切都是人工智能，甚至构建 CPU、GPU 和人工智能加速器的工具现在也有了人工智能。 VP1902 的设计目的不是作为单个设备使用，而是更多地以集群方式使用，以帮助驱动