安立公司与索尼半导体以色列公司合作
2024-01-08来源：Silicon Semiconductor 安立表示，首个NTN NB-IoT协议一致性测试已在由索尼半导体以色列公司(Sony)的Altair平台支持下的5G NR移动设备测试平台ME7834NR上得到验证。 NTN NB-IoT是一个关键的物联网功能，在设备需要部署在没有地面蜂窝网络覆盖的偏远地区的情况下非常有用，特别是对于海事、物流、采矿、汽车和其他领域的资产跟踪。 安立公司移动解决方案部总经理Kameda Keiji表示：“3GPP Release 17被描述为5G和LTE的下一
2024年全球半导体产能将达每月3000万片
2024-01-08近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。 SEMI指出，2024年全球半导体产能将实现突破性提升，源于前沿逻辑和代工产能的增加、生成式人工智能和高性能计算(HPC)等应用以及芯片最终需求的复苏等多重原因。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“全球市场需求的复苏和政府激励措施的加强正在推动
e络盟黄学坚：AI 成为半导体行业的变革力量，稳健的供应链不可或缺
2024-01-08岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。 e络盟大中华区销售总经理 黄学坚逆境下的创新，扩充半导体库存面对2023年遇到的各种挑战，尤其是技术关键推动力的半导体行业，由于全球经济衰退和消费者需求减弱，出现了一定程度的下滑。根据Gartner的数据，2023年半导体营收会下降3.6%。这一严峻的经济形势对企业来说无疑具有挑
欧冶半导体获两轮数亿融资，加大智能汽车核心技术研发投入
2024-01-06近日消息，中国首家长驻智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案提供商——欧冶半导体日前宣布，已经顺利完成A3轮与A4轮各数亿人民币的融资。参与本次融资的有多家实力雄厚的投资机构，包括：深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩、太极华青佩诚、安智产投等产业资本。值得关注的是，老股东太极华青佩诚、安智产投、光远资本在两轮融资中继续加码。 欧冶半导体以“全车智能”为己任，致力于推动相关产品创新。公司的核心产品龙泉系列囊括了汽车端侧的智能化部件，如CM
德国德累斯顿将建新的半导体工厂，克伊区任ESMC总裁负责
2024-01-06近日，德国德里森市的金砖工会代表人物弗兰克·贝森伯格透露，前博世德雷森纳半导体工厂厂长克里斯坦·科依茨希已经成功晋升欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁，他将负责德里森新建工厂项目。同时，该购房约）于2023年8月被台积电正式宣布成立，这其中包括70%的股权和部分欧洲半导体巨头如博世、英飞凌和恩智浦的10%的股权构成。 克伊区的社交媒体账户已经更新了他的头衔显示其担任ESMC总裁的身份，并且正在筹备今年下半年在德里森启动新的晶圆厂房建设项目。据了解，科伊茨希曾在2021年7月成为博世德雷森纳12
类比半导体与深圳大学生物医学工程学院共建医疗联合实验室
2024-01-06近日，类比半导体携手深圳大学医学部生物医学工程学院在深圳共同建立联合实验室。双方成立的联合实验室旨在运用类比半导体医疗AFE、高精度ADC、高精度放大器等产品和系统解决方案，在资源共享、教学共建、技术共研等方面进行深度合作，实现互惠双赢、共同发展，致力于培养生物医学信号采集系统方向的专业人才。 2020年以来，全球各国意识到基础医疗设施建设的重要性，国内市场从2020年3月份以来已经进入了加大建设ICU病房、传染病医院、发热门诊等方面的医疗新基建阶段。同时随着人口老龄化的持续发展、人均可支配收
全球半导体需求预期在今年第二季度回暖
2024-01-06据专家透露，全球半导体需求有望于今年第二季度（4月至6月）期间恢复增长，主要得益于人工智能（AI）数据中心和电动汽车产业的推动以及主要芯片制造商的增产计划。此番繁荣及由之引发的“半导体周期”变化有望为全球经济发展注入动力。 据悉，由美国研究公司Gartner发布的预测称，至2026年，全球逾80%的企业将广泛运用生成式AI技术，相比之下，2023年该比例尚不足5%；微软、亚马逊等知名科技公司则将进一步推广AI服务。根据德国Statista统计，AI半导体市场规模预计将于2027年激增至1194
嘉创半导体芯片封装测试项目明年全面投产
2024-01-06预计明年2月，嘉鱼县电子信息产业园内的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房将完工，同时DFN及QFN生产线开始建设。5月将启动新产品导入与可靠性检验工作，8月有望实现批量生产并拓展生产线规模。 2号厂房已进入钢架结构施工阶段，研发车间以及办公楼正在进行桩基挖掘作业。所有工程计划于明年8月前完成，相关配套设施亦将同时完工。 据悉，此项目总面积约59.04亩，总建筑面积达60725平方米，总投资额20亿元。其中一期投资7.6亿元，将用于修建48000平方米的万级和十万级净化车间。主攻DFN、QFN、
碳纳米管晶体管兼容已有半导体制程工艺，解决碳纳米管均匀可控掺杂难题
2024-01-06前不久，美国应用材料公司（Applied Materials）工艺整合工程师张子辰和合作者基于氮化硅薄膜的固态转移掺杂技术，开发出一种碳纳米管 N 型场效应晶体管，它能与晶体管的延伸区直接接触。相关论文以“Complementary carbon nanotube metal-oxide-semiconductor field-effect transistors with localized solid-state extension doping”为题发表在《 Nature Electro
日本地震导致硅片等半导体设施停工，预计影响可控
2024-01-061月1号，日本石川县能登地区近日发生的强烈地震已经导致当地的若干关键半导体相关设施暂停运营。这包括了MLCC制造商太阳诱电TAIYO YUDEN、硅片(原片)生产者信越化学工业Shin-Etsu以及环球晶圆GlobalWafers，还有东芝Toshiba和TPSCo（Tower与Nuvoton的合资企业）等半导体生产工厂。 在目前半导体产业周期低迷和淡季的背景下，结合现有组件库存以及大部分工厂位于地震强度4至5级的区域——这在工厂结构承受范围内，根据初步检查，机器未见重大损坏，这表明影响是可管