海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

【亿配芯城现货】USB2514B-AEZC USB 0集线器控制器 高速稳定 正品保障

【亿配芯城现货】USB2514B-AEZC USB 集线器控制器 高速稳定 正品保障 在当今高度互联的数字世界中，USB集线器是实现设备扩展和数据传输的关键组件。而USB2514B-AEZC作为一款高性能的USB 2.0集线器控制器芯片，凭借其卓越的性能和可靠性，成为众多电子设备设计的理想选择。 芯片性能参数 USB2514B-AEZC是一款高度集成的4端口USB 2.0集线器控制器。其核心性能参数十分亮眼： 符合USB 2.0规范，支持高速（480 Mbps）、全速（12 Mbps）和低速（

ST25R3916-AQWT现货特供亿配芯城，立享高效NFC读写方案！

ST25R3916-AQWT现货特供亿配芯城，立享高效NFC读写方案！ 在物联网和智能设备飞速发展的今天，近场通信技术已成为实现设备间便捷、安全数据交互的关键。ST25R3916-AQWT作为一款高性能的NFC读写器芯片，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，为开发者提供了强大的技术支撑。亿配芯城现正现货特供此款芯片，助您快速部署高效的NFC应用。 芯片核心性能参数 ST25R3916-AQWT是一款高度集成的NFC前端芯片，其性能表现十分亮眼： 高输出功率：支持高达1.4W的极高输出功率，能够驱动

MCF5282CVM66紧缺？亿配芯城现货速发，工程师专享极速配送！

MCF5282CVM66紧缺？亿配芯城现货速发，工程师专享极速配送！ 近期，市场反馈MCF5282CVM66芯片供应紧张，给不少工程师和采购人员带来了困扰。针对这一情况，亿配芯城迅速响应，提供充足现货，并推出工程师专享极速配送服务，确保您的项目顺利进行。那么，这款芯片究竟有何过人之处，为何如此备受青睐？ 一、核心性能参数：ColdFire V2内核的卓越表现 MCF5282CVM66是基于ColdFire V2核心的32位微控制器，以其高性能和低功耗著称。 核心主频：运行频率高达66MHz，为

【亿配芯城热销】FT230XS-R USB转串口芯片 现货速发，高效稳定兼容强！

在嵌入式系统开发、工业控制及物联网设备等众多领域，高效、稳定的USB到串口数据转换是连接现代计算机与传统串行设备的关键。FT230XS-R正是为此而生的优秀解决方案，以其卓越的性能和广泛的兼容性，成为市场热销的明星芯片。 芯片性能参数 FT230XS-R是一款高度集成的USB转UART接口芯片，其核心性能参数令人印象深刻： 接口兼容性：内置USB 2.0全速（12Mbps）控制器，并集成了一系列常用的串行接口，包括UART（支持RTS、CTS、DTR、DSR、DCD和RI信号），方便与各种微控

【亿配芯城特供】ADM2587EBRWZ工业级隔离收发器 现货速发！

在工业自动化、电力通信等严苛环境中，稳定可靠的信号传输至关重要。ADM2587EBRWZ作为一款高性能的隔离式RS-485/RS-422收发器，正是为此类应用而生的理想解决方案。它集成了多种强大功能，具备±15 kV的ESD保护能力，并集成了隔离式DC-DC电源，为工程师简化设计、提升系统可靠性提供了有力支持。 一、核心性能参数 ADM2587EBRWZ的性能表现卓越，其关键参数如下： 信号与电源集成隔离：芯片内部集成了一个高效的isoPower® DC-DC转换器，无需再为隔离侧设计独立的外